序号 | 采购项目名称 | 采购品目 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购日期 | 备注 |
1 | 全自动探针台采购 | A02069900其他电气设备 | “两重两新”设备更新项目需要采购全自动探针台1台，用于对尚未切割的整片晶圆进行高精度、高效率的接触式测试，通过精密定位系统将探针准确扎在芯片的每个测试焊盘上，自动完成包括直流参数、功能验证、性能筛选在内的一系列电学测量，从而在早期阶段快速识别工艺缺陷、评估设计性能、统计芯片良率，并为后续的芯片封装与模块集成提供可靠的数据依据和筛选基础。 | 250.59 | 2026-03 | |
2 | 晶圆剪薄机采购 | A02330300电子工业生产设备 | “两重两新”设备更新项目采购晶圆剪薄机1台，用于半导体晶圆的精密减薄加工，为后续封装、测试和分析提供合适厚度的样品。晶圆剪薄机采用气浮主轴，最大剪薄晶圆直径300mm。 | 1020 | 2026-03 | |
3 | 高速示波器采购 | A02111000电子示波器 | “两重两新”设备更新项目采购高速示波器5台，在硅像素芯片及其读出电子学系统的研发中承担着对高速时域信号进行捕获、分析与诊断的关键任务。示波器模拟带宽不小于8GHz，通道数不小于4，采样率不小于20GSa/s。 | 400 | 2026-03 | |
4 | 半导体参数分析仪采购 | A02110204半导体器件参数测量仪 | “两重两新”设备更新项目采购半导体参数分析仪2台，用于半导体器件的直流电学特性测量，包括I-V特性、C-V特性等参数分析。 | 150 | 2026-03 | |
5 | 硅像素芯片自动化集成与检测平台采购 | A02330300电子工业生产设备 | “两重两新”设备更新项目采购一套硅像素芯片自动化集成与检测平台，该组装平台面向下一代像素探测器工程化研制需求，计划实现从芯片剥离、选片、摆放、贴片、固结、绑线到检测的全流程自动化。平台将通过地轨传送、协作机械臂、多设备级联接口、多系统自动控制与中央集成等技术手段，实现好于5微米的芯片集成精度。 | 950 | 2026-03 |