单一来源
结果公告
 
一、项目编号:HSCXC06-20210023
二、项目名称:CEPC/NICA/CEE项目探测器芯片流片项目
三、成交信息
供应商名称:成都中天慧芯科技有限责任公司
成交金额:758000元(柒拾伍万捌仟圆整)  
四、主要标的信息(服务类)
名称:55nm单片式有源像素探测器芯片流片;
服务要求:1)提供HLMC 55nm DR 工艺设计库;2)支持1.2V核心器件与3.3V I0器件;3)具备完整的数字电路单元库;4)定制化开发四阱工艺:n阱,深n阱,p阱,深p阱,以满足探测器像素与周边电路的电学隔离,获得更好的电离电荷俘获效率与高信噪比;5)协助沟通晶圆减薄或芯片减薄(至~80um,以获得全耗尽层)代工厂指定供应商;6)提供HLMC 55nm DR拼接工艺技术,配合甲方在电路设计及版图等方面提供必要的技术支持;7)建立中测(wafer level test)环境,保证wafer流出后能够进行电路特性测试,确保乙方能及时得到芯片相关反馈信息。
五、公告期限
自本公告发布之日起3个工作日。
六、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。
1.采购人信息
名称:华中师范大学
地址:武汉洪山区珞喻路152号华中师范大学行政楼附楼
联系方式:027-67861735
2.项目联系方式
项目联系人:邱老师
电话:027-67861735
 华中师范大学招标管理办公室
2021年04月08日

项目公告相关链接

[HSCXC06-20210023]CEPC/NICA/CEE项目探测器芯片流片项目单一来源采购公示 [HSCXC06-20210023]CEPC/NICA/CEE项目探测器芯片流片项目成交结果公告