基于硅像素的内径迹探测器合作研制项目的流片采购项目竞争性磋商公告
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项目概况： 基于硅像素的内径迹探测器合作研制项目的流片采购项目的潜在供应商应在华中师范大学招标信息（http://zb.ccnu.edu.cn/）获取竞争性磋商采购文件，并于2021年12月2日14：30（北京时间）前提交响应文件。 |
一、项目基本概况
项目编号：HSCXC05-20210308
项目名称：基于硅像素的内径迹探测器合作研制项目的流片采购
采购方式：竞争性磋商
采购预算：人民币93万元
最高限价：预算价
采购需求：
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序号 | 服务名称 | 主要技术参数 | 质保及服务要求 | 数量 | 备注 |
1 | TSMC 180nm 8寸晶圆 | 180 nm HV BCD单片集成工艺制程；支持6层以上metal options；支持1.8V核心器件与5V IO器等 | 含划片服务,设计文件定制服务，工程批流片服务 | 12 | 详情请见磋商文件 |
合同履行期限：合同签订后，甲方提交设计GDS之日起至180日内完成流片加工服务并交付12片晶圆。
质保期：三年。
二、申请人资格要求
1. 满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定
（1）具有独立承担民事责任的能力；
（2）具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；
（3）具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；
（4）有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；
（5）参加政府采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录；
（6）法律、行政法规规定的其他条件。
2. 落实政府采购政策需满足的资格要求：无
3. 本项目的特定资格要求
（1）必须是在中华人民共和国境内注册并持有工商行政管理部门核发的合法营业执照的独立法人。
（2）供应商在参加本次采购活动前三年内（不足三年按公司成立时起），未被被列入“信用中国”网站（https://www.creditchina.gov.cn/）失信被执行人、政府采购严重违法失信名单、重大税收违法案件当事人和“中国政府采购网”网站（www.ccgp.gov.cn）政府采购严重违法失信行为记录名单（以递交文件截止当日查询结果为准）。
（3）本项目不接受联合体报名。
三、获取采购文件
1.网上注册及报名时间：
2021年11月19日8:30至25日17:30（北京时间）。
2.网上报名及上传报名资料：
竞争性磋商文件售价：人民币300元，售后不退。
第一步：网上注册方式：
即日起至11月25日17：30止，请在华中师范大学招标信息网（http://zb.ccnu.edu.cn/）点击右上方的“注册”进行供应商网上注册（已在老版系统注册过的供应商仍需重新注册）。
第二步：网上报名
请登陆招标信息网（http://zb.ccnu.edu.cn/）, 在“交易管理-报名管理”中查看到可以报名的项目，并点击报名，选择线上缴纳。
缴纳成功后，等待管理员进行报名审批。审核通过后即可下载电子档磋商文件（请务必在获取磋商文件截止时间前完成下载）。
四、响应文件提交
截止时间：2021年12月2日14:30时（北京时间）
地点：华中师范大学行政楼附楼201会议室
五、开启
时间：2021年12月2日14:30时（北京时间）
地点：华中师范大学行政楼附楼201会议室
六、公告期限
自本公告发布之日起5个工作日。
七、其他补充事宜
2.本项目采用资格后审。
3.逾期送达或者未送达指定地点的磋商响应文件，采购人将拒收。
八、对本次采购提出询问，请按以下方式联系
1.采购人信息
名称：华中师范大学
地址：湖北省武汉市洪山区珞喻路152号
2.项目联系方式
项目联系人：邱老师
华中师范大学招标管理办公室
二〇二一年十一月十八日